会社概要
会社名TECOM株式会社（テコム　カブシキガイシャ）
代表取締役大友　隆史
所在地〒541-0058 大阪市中央区南久宝寺町2-1-2 竹田ビル805
電話番号06-4400-9350
FAX番号06-4400-9351
設　立2014年
事業内容シリコン、サファイヤ、SiC等、脆性材料の販売。
経営理念先端素材と技術を通じ日本のモノづくりに関わり、地球環境への負荷を減らす社会づくりへ貢献する。
沿　革2014年 10月　 設立
2014年 10月　 大阪府堺市にて事業開始　シリコンウェハーの販売開始
2015年　1月　 サファイアウェハーの発売開始
2015年　6月　 SiC・GaNの発売開始
2023年　2月　 現所在地へ移転